● 本报记者 郑萃颖
　　
　　在AI产业发展带动下，各行业对高性能算力的需求不断增强，先进封装作为提升芯片性能的有效手段，成为上市公司重要布局方向。Wind数据显示，今年上半年，21家先进封装指数成份公司中，20家公司营收同比增长，18家公司归母净利润同比增长。多家上市公司披露先进封装业务进展，并加大研发投入、扩大产能。
　　AI产业需求带来市场机遇
　　“供应链安全需求、国内晶圆和封测产能扩张，为国产设备提供了更多验证机会。”集成电路封装与测试公司甬矽电子的证券投资处人员在接受中国证券报记者采访时表示。
　　今年上半年，甬矽电子实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归属于上市公司股东的净利润为3936.07万元，同比增长29.82%。“公司营业规模初步跨过盈亏平衡点。”甬矽电子证券投资处人员称。
　　业绩改善的原因来自多个方面。甬矽电子证券投资处人员表示，除了AI产业相关需求的增长，上半年业绩增长还得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长；另外，Bumping（凸块制造）、晶圆级封装、FC（倒装）等先进封装产品线爬坡，带动产品结构改善；同时，随着收入规模扩大，设备、人员和期间费用摊薄，规模效应逐渐体现。
　　先进封装需求增长，成为公司业绩增长重要推动因素。根据甬矽电子半年报，先进封装包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念。通用大模型、AI手机及个人计算机（PC）、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。
　　甬矽电子证券投资处人员表示，未来，下游先进制程芯片需求增长较快的领域主要包括云端AI训练与推理、高性能计算、数据中心及高速网络，以及AI手机、AI PC、智能眼镜、智能驾驶、机器人和工业智能化。
　　顺应这一市场趋势，甬矽电子将提升先进封装产品的占比。上述人员表示，2025年甬矽电子晶圆级封装收入占比约4.52%，FC产品占比约16.38%，两者合计接近21%；随着公司高端集成电路封装测试二期项目的稼动率持续爬坡，以及未来2.5D先进封装产线量产，先进封装产品营收占比将会持续提升。
　　行业公司上半年业绩向好
　　随着A股上市公司半年报披露收官，封测行业公司业绩悉数出炉。
　　Wind数据显示，今年上半年，21家先进封装指数成份公司中，长电科技、通富微电、太极实业、华天科技四家企业营业收入过百亿元。其中20家公司上半年营收同比增长，18家公司归母净利润同比增长，华天科技、通富微电、华峰测控等公司归母净利润同比增长显著。
　　头部公司将先进封装业务视为未来重要增长极，并披露了相关业务进展。
　　通富微电上半年实现营收160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润为17.17亿元，同比增长316.77%。公司表示，2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司将高性能先进封装作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。同时，在圆片级与先进封装平台方面，通富微电在音频、PMIC、射频、AI边缘芯片等领域与国内头部设计公司合作，薄Die Hybrid SiP双面封装、光电合封（CPO）技术通过可靠性验证。
　　长电科技今年上半年实现营收195.27亿元，同比增长4.96%；归属于上市公司股东的净利润为8.45亿元，同比增长79.41%。长电科技在半年报中表示，公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。先进封装方面，长电科技持续推进先进封装能力建设、客户导入和产业化布局。
　　华天科技上半年实现营收105.11亿元，同比增长35.09%；归属于上市公司股东的净利润为8.13亿元，同比增长259.15%。上半年，华天科技持续加快先进封装技术研发与量产工作，公司重点推进2.5D技术平台规模化量产，聚焦存储器、大尺寸FCBGA、SiP、汽车电子等领域客户开发。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，人工智能、高性能计算、先进存储等领域需求持续旺盛，带动产业景气度进一步提升，预计2026年全球半导体销售额将达到1.655万亿美元，同比增长108%。行业增长重心进一步向人工智能、基础设施及先进封装等高附加值领域集中。
　　随着半导体行业整体进入上行周期，先进封装市场规模预计不断扩大。市场研究机构Yole Group数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量，从2025年到2031年，全球先进封装市场规模将从550亿美元增长至超过1200亿美元，年复合增长率达12.4%。
　　加大研发投入并扩大产能
　　东吴证券分析师指出，随着行业景气度上行，目前全球封测厂已同步启动调价，国内封测厂也已不同幅度上调报价，先进封装迎来价值跃升：传统封装单片价格约数千元，高端CoWoS封装单片价格可达5万元。
　　为把握产业升级机遇，上市公司提前布局，加大对先进封装产品的研发投入并扩大产能。
　　甬矽电子证券投资处人员表示，公司晶圆级封测产品目前月产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。截至目前，甬矽电子2.5D封装产品线（HCOS产品系列）正处于客户送样验证阶段，尚未实现量产。
　　“布局先进封装最大的挑战并不是采购设备或者完成单项工艺通线，而是如何将技术通线转化为客户认可、稳定良率、规模量产和可持续回报。”甬矽电子证券投资处人员对记者表示，布局先进封装需要同步解决多环节工艺整合、客户验证、关键材料和设备供应、人才储备、产能利用率等问题，产业化周期较长。甬矽电子2026年全年资本开支规划约为40亿元，主要投向成熟封装扩产和先进封装产品线。此外，今年6月，甬矽电子发布公告，拟投资103亿元建设微电子高端集成电路封装测试三期项目，预计建设期96个月，并采取分阶段建设、梯次投产的方式推进。
　　长电科技在半年报中表示，围绕先进封装未来发展方向，公司持续加强科技创新、前沿技术和运营支撑能力建设。今年上半年，公司积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代先进封装重点技术布局，相关研发平台和验证能力建设取得积极进展。今年6月，长电科技发布公告，拟投资78亿元，在上海临港“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂。