本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
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　　一、对外投资基本情况
　　杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2025年10月18日召开的第九届董事会第三次会议和2025年12月8日召开的2025年第三次临时股东会审议通过了《关于签署〈12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。
　　公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称“厦门士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“新翼科技”）于2025年10月18日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”）。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。
　　2026年3月，公司及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技、厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）、厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）、厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》（以下简称“《投资合作补充协议》”）。
　　上述对外投资事项具体内容详见公司于2025年10月20日、12月9日和2026年3月12日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告，公告编号：临2025-047、临2025-048、临2025-053和临2026-007）。
　　二、对外投资进展情况
　　根据《投资合作协议》及《投资合作补充协议》，项目公司士兰集华已于近日办理完成相应的工商变更登记。截至本公告披露日，士兰集华最新的股权结构如下：
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　　注：本公司及厦门士兰微已合计完成实缴出资151,000万元，相应出资义务已全部完成。
　　根据士兰集华最新的股权结构，公司对士兰集华的持股比例由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集华的投资，并按照持股比例29.55%计算确认投资收益。
　　后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险！
　　特此公告。
　　杭州士兰微电子股份有限公司
　　董事会
　　2026年4月28日